参数有误？
| 参数 | 参数值 | 操作 |
|---|---|---|
| 商品目录 | 贴片MLCC | |
| 容值 | 10uF | |
| 电压 | 25V | |
| 温度系数(材质) | X5R | |
| 偏差 | ±10% | |
| 封装/外壳 | 0805 英制 | |
| 工作温度 | -55°C~85°C | |
| 系列 | CO805 |
KEMET 的浮动电极 (FE-CAP) 多层片式陶瓷电容器采用 X7R 电介质，内部电极级联设计，在一个单片结构中形成多个电容器。这种独特的配置使增强型电压和 ESD 性能超过标准式电容器设计，同时机械损坏（裂开）时，支持故障断开。
200 MHz/330 DMIPS、MIPS32 microAptiv 内核
双面板闪存，用于实时更新支持
12 位、18 MSPS、45 通道 ADC 模块
内存管理单元，实现最佳的嵌入式操作系统执行
microMIPS 模式，实现高达 35% 的代码压缩
CAN、UART、I2C、PMP、EBI、SQI 以及模拟比较器
SPI/I2S 接口，用于音频处理和播放
高速 USB 设备/主机/OTG
10/100 Mbps 以太网 MAC，带 MII 和 RMII 接口
高级内存保护
2MB 闪存（外加一个 160 KB 的启动闪存）
640KB SRAM 存储器
KEMET 的浮动电极 (FE-CAP) 多层片式陶瓷电容器采用 X7R 电介质，内部电极级联设计，在一个单片结构中形成多个电容器。这种独特的配置使增强型电压和 ESD 性能超过标准式电容器设计，同时机械损坏（裂开）时，支持故障断开。
200 MHz/330 DMIPS、MIPS32 microAptiv 内核
双面板闪存，用于实时更新支持
12 位、18 MSPS、45 通道 ADC 模块
内存管理单元，实现最佳的嵌入式操作系统执行
microMIPS 模式，实现高达 35% 的代码压缩
CAN、UART、I2C、PMP、EBI、SQI 以及模拟比较器
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| 价格梯度 | 单价(含税) |
|---|---|
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暂无价格 |
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最小包：1
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交期：
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| 制造商编号 | 最近销量(PCS) |
|---|---|
| CC0201MRX5R5BB474 | 2,910,000 |
| CC0603KRX7R9BB104 | 1,809,918 |
| 0402CG101J500NT | 1,110,000 |
| CC0402BRNPO9BNR75 | 1,020,000 |
| CL05C101JB5NNNC | 890,000 |
| 图片 | 原厂型号 | 制造商 | 数据手册 | 分类 | 关键参数 | 单价 | 库存 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
C0805C106K3PAC7800 | KEMET | 数据手册 | 贴片MLCC |
10uF 25V X5R ±10% 0805 |
暂无价格 | 0 | 当前型号 |
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VJ0805G106KXXTW1BC | Vishay | 未分类 | 暂无价格 | 0 | 对比 |
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