| 制造商编号 | GRM21BB31E106KA73L |
|---|---|
| 制 造 商 | Murata(村田) |
| 唯样编号 | A3-GRM21BB31E106KA73L |
| 供货 | |
| 无铅情况/RoHs | 无铅/符合RoHs |
| 描述 |
容值：10uF 偏差：±10% 电压：25V 封装/外壳：0805
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| PDF资料下载 |
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参数有误？
| 参数 | 参数值 | 操作 |
|---|---|---|
| 商品目录 | 贴片MLCC | |
| 容值 | 10uF | |
| 偏差 | ±10% | |
| 电压 | 25V | |
| 封装/外壳 | 0805 |
GRM 高介电常数类型特别适用于去耦和平滑电路（最小额定电压为 200V），它们特别适用于阻尼器电路和平滑电路。
大容量小尺寸多层结构
高可靠性且无极性
外部电极为镀锡，从而具有极佳的可焊接性
镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。
GRM 高介电常数类型特别适用于去耦和平滑电路（最小额定电压为 200V），它们特别适用于阻尼器电路和平滑电路。
大容量小尺寸多层结构
高可靠性且无极性
外部电极为镀锡，从而具有极佳的可焊接性
镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。
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| 价格梯度 | 单价(含税) |
|---|---|
整包（请按3000的倍数下单） |
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| 3,000+ | ￥0.1237 |
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￥2
若购买整盘会自带料盘无需额外购买料盘
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单价：￥ 总价：￥ |
购买数量不足MPQ时，均为剪切带或散料出货。
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最小包：3,000
制造商那里获得的最小包装数。由于唯样提供增值服务，因此最低起购数量可能会比制造商的最小包装数量少，如果要购买整盘，建议购买这个数量的整数倍
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交期： 请咨询客服 |
| 起订量：3,000 | 倍数：3,000 |
| 制造商编号 | 最近销量(PCS) |
|---|---|
| CC0201BRNPO8BN1R0 | 14,655,000 |
| CC0201KRX5R5BB473 | 9,945,100 |
| CC0201CRNPO8BN5R0 | 5,551,100 |
| CC0201KRX7R7BB152 | 4,798,880 |
| CC0201MRX5R5BB105 | 4,674,900 |
| 图片 | 原厂型号 | 制造商 | 数据手册 | 分类 | 关键参数 | 单价 | 库存 | 操作 | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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GRM21BB31E106KA73L | Murata | 数据手册 | 贴片MLCC |
10uF ±10% 25V 1.25mm 0805 |
￥0.1237
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0 | 当前型号 | ||||||||||||
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GRM21BR61E106KA73L | Murata | 数据手册 | 贴片MLCC |
2mm 0805 10uF ±10% 25V 1.25mm |
￥0.0856
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691,000 | 对比 | ||||||||||||
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GRM21BR61E106KA73L | Murata | 数据手册 | 贴片MLCC |
2mm 0805 10uF ±10% 25V 1.25mm |
￥0.927
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200,404 | 对比 | ||||||||||||
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GRM21BC81E106KE51L | Murata | 数据手册 | 贴片MLCC |
0805 10uF ±10% 25V 1.25mm |
暂无价格 | 200,000 | 对比 | ||||||||||||
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GRM21BC81E106KE51L | Murata | 数据手册 | 贴片MLCC |
0805 10uF ±10% 25V 1.25mm |
￥0.3158
|
60,000 | 对比 | ||||||||||||
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GRM21BR61E106KA73L | Murata | 数据手册 | 贴片MLCC |
2mm 0805 10uF ±10% 25V 1.25mm |
￥0.192
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2,370 | 对比 |
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