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氮化镓（GaN）功率半导体正处于高速增长轨道，覆盖消费电子、太阳能、储能系统、电动汽车和AI数据中心等多个核心领域，成为实现净零排放与可持续发展的关键技术。
2月20日，全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称“ST”）宣布推出新一代专有技术，为数据中心和人工智能集群提供更高性能的光互连。
近日，唯样正式获得瞻芯电子原厂官方授权，双方搭建深度合作关系，唯样作为瞻芯电子国内样品服务中心，未来将与瞻芯电子携手开拓更多市场客户，为更多客户提供优质的产品及高效的服务。
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。
英飞凌将为AWL-E提供CoolGaN™ GS61008P，帮助该公司开发先进的无线功率解决方案，为各行各业开辟解决功率难题的新途径。
● 凭借这一突破性的300 mm GaN技术，英飞凌将推动GaN市场快速增长 ● 利用现有的大规模300 mm硅制造设施，英飞凌将最大化GaN生产的资本效率 ● 300 mm GaN的成本将逐渐与硅的成本持平
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