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英飞凌将为AWL-E提供CoolGaN™ GS61008P,帮助该公司开发先进的无线功率解决方案,为各行各业开辟解决功率难题的新途径。
● 凭借这一突破性的300 mm GaN技术,英飞凌将推动GaN市场快速增长 ● 利用现有的大规模300 mm硅制造设施,英飞凌将最大化GaN生产的资本效率 ● 300 mm GaN的成本将逐渐与硅的成本持平
全球推进低碳化的举措拉动了对功率半导体的市场需求。顺应这一趋势,英飞凌科技股份公司宣布,其位于马来西亚的新工厂一期项目正式启动运营,建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。
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