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ROHM今日宣布,推出新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)”,该模型提升了收敛性和仿真速度。
~兼具更宽SOA范围和更低导通电阻,被全球知名云平台企业认证为推荐器件~
ROHM今日宣布推出一款适用于600V级高耐压GaN HEMT驱动的隔离型栅极驱动器IC“BM6GD11BFJ-LB”。
中国上海,2025年5月15日ROHM宣布推出30V耐压共源Nch MOSFET*1新产品“AW2K21”
2025年4月24日ROHM宣布,推出 4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。
中国上海,2025年4月22日——ROHM今日宣布,将于2025年5月6日至8日参加在德国纽伦堡举办的PCIM展览会暨研讨会。
2025年4月8日ROHM宣布,最新推出符合车规标准AEC-Q100*1的高精度电流检测放大器“BD1423xFVJ-C”和“BD1422xG-C”。
ROHM开发出小型顶部发光型表贴近红外 (NIR)*1 LED新产品,非常适用于VR/AR*2设备、工业光学传感器、人体感应传感器等应用。
~实现业界超低导通电阻和超宽SOA范围~
~“气候变化”领域为首次入选,“水安全”领域已连续四年入选~
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