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英飞凌IGBT7系列芯片大解析

IGBT7采用微沟槽（micro pattern trench）技术，沟道密度更高，元胞间距也经过精心设计，并且优化了寄生电容参数，从而实现极低的导通压降和优化的开关性能。

2025-02-18 364 1 1 IGBT7 , 芯片 , 英飞凌工业应用
670V TRENCHSTOP™ IGBT7 PR7带反并联二极管TO-247-3大爬电距离和电气间隙封装

该产品专门针对RAC/CAC和HVAC等升压PFC电路进行了优化。它是TRENCHSTOP™ IGBT 5的后续产品。。。

2025-02-18 120 1 1 IGBT7 , 二极管 , 英飞凌
采用IGBT7的CIPOS™ Maxi 10-20A 1200V IPM

高性能CIPOS™ Maxi转模封装IPM IM12BxxxC1系列基于新型1200V TRENCHSTOP™ IGBT7和快速二极管Emcon 7技术。

2024-10-09 119 1 1 IGBT7 , 英飞凌工业半导体
900A 1700V Wave基板的EconoDUAL™ 3 IGBT7 模块

EconoDUAL™ 3 FF900R17ME7W_B11基板采用Wave波浪结构，针对开放式液冷散热器应用进行了优化，以实现更高的功率密度和更长的使用寿命。。。

2024-09-24 121 1 1 IGBT7 模块 , 英飞凌工业应用
最新IGBT7系列分立器件常见问题

英飞凌新推出的IGBT7单管系列市场热度不减，本文为大家整理针对该产品系列的常见问题，一看就懂，牢牢码住!

2024-05-28 173 0 0 IGBT7 , IGBT , 英飞凌

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