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中国上海，2025年10月23日——ROHM今日宣布，推出适用于中等耐压系统（12V～48V系统）的采用“TriC3™”技术的三相无刷直流电机驱动器IC“BD67871MWV-Z”。
2025年10月16日——全球知名半导体制造商ROHM今日宣布，已开始量产TOLL（TO-LeadLess）封装的SiC MOSFET“SCT40xxDLL”系列产品。
2025年9月17-19日，TE互联生活解决方案事业部将与授权合作伙伴ONEYAC唯样联合，携创新漆包线免焊连接方案亮相常州NEIC 2025新能源汽车电子水泵油泵创新论坛！
要实现零碳社会的目标，交通工具的电动化至关重要。更轻、更高效的电子元器件在这一进程中。。。
第二代CoolSiC™ MOSFET 650V G2分立器件产品线现扩充ThinTOLL 8x8封装的26mΩ和33mΩ型号，将导通电阻(RDS(on))的覆盖范围扩展至20mΩ到60mΩ，提供更精细的选型梯度。
英飞凌EasyDUAL™和EasyPACK™ 2B 2kV、6mΩ半桥和三电平模块采用CoolSiC™ SiC MOSFET增强型1代M1H芯片，集成NTC温度传感器，PressFIT触点技术和氮化铝陶瓷DCB。
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