在全球市场格局剧变与技术突围的双重挑战中，TDK经历90年间历经多次技术范式更迭，如今正在数字化、智能化、绿色化的浪潮中开启新篇章。
智慧照明浪潮奔涌而至！元器件代理商唯样携手全球连接技术领导者TE Connectivity (泰科电子，以下简称“TE”)，将于2025年7月10日（星期四）13:00，在中国·厦门威斯汀酒店隆重举办“连接智变·光效跃迁”TE智慧照明主题沙龙研讨会。
罗姆今日宣布，与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF68003”。
英飞凌采用顶部散热Q-DPAK封装的CoolSiC™ 1200V SiC MOSFET单管，专为各种工业应用开发，包括工业驱动、电动汽车充电、太阳能，SSCB，人工智能，不间断电源和CAV等。
作为功率半导体技术领域公认的领导者，罗姆很荣幸成为支持英伟达全新800V高压直流（HVDC）架构的主要硅供应商之一。
Vishay AC03-CS 系列轴向绕线安全电阻现可提供便于拾放加工的弯线选件，即 WSZ 引线型选件，使该器件能够用作表面贴装元件，从而缩短装配时间并降低成本。
在"双碳"目标推动下，分布式光伏因灵活部署优势成为能源转型的重要载体。作为光伏组件直流转交流的核心设备，微型逆变器凭借组件级精准控制，有效解决传统组串式方案的失配损耗与安全问题，在户用及光伏建筑一体化（BIPV）场景中价值凸显。
针对工业及大电流应用对功率需求的不断提升，AOS推出创新型GTPAK功率MOSFET封装方案。该封装采用顶部散热技术，通过大面积裸露焊盘将热量高效传导至散热片，显著提升功率密度和散热效率，相比传统PCB底部散热方式具有明显优势。
英飞凌推出采用Multi-Sense技术的Arm® Cortex®-M0+ 微控制器（MCU）——PSOC™ 4100T Plus。
扫描二维码，获取更多的唯样商城产品、技术资讯。
公众号：oneyac
闽公网安备 35021102001214号 闽ICP备17005748号-1 增值电信业务经营许可证：闽B2-20200838
