TDK扩展其车载同轴电缆供电（PoC）绕线电感器ADL3225VF系列（3.2x2.5x2.3mm；长x宽x高）产品。该新产品已于2025年3月开始量产。
Nexperia（安世半导体）正式推出一系列性能高效、稳定可靠的工业级1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。
Nexperia近日宣布其E-mode GaN FET产品组合新增12款新器件。本次产品发布旨在满足市场对更高效、更紧凑系统日益增长的需求。
采用TO-247-4HC高爬电距离封装的第二代CoolSiC™ MOSFET G2 1200V 12mΩ至78mΩ系列以第一代技术的优势为基础，加快了系统设计的成本优化，实现高效率、紧凑设计和可靠性。
英飞凌76mm晶闸管功率启动器（1600V和1800V，3400A）模块采用压装技术，适用于软启动应用，是一种经济高效的全集成解决方案，过载电流最高可达5100A。
日前，集设计研发、生产和全球销售为一体的著名功率半导体及芯片解决方案供应商AOS推出两款先进的表面贴片封装选项，扩展其行业领先的高功率MOSFET产品组合。
英飞凌在200mm SiC产品路线图上取得重大进展。公司将于2025年第一季度向客户提供首批基于先进的200mm SiC技术的产品。
近年来，随着汽车电子化的发展，车载通信的高速化进程加快，CAN-FD差动传输线路中High和Low之间的电容差引发的噪音及通信质量下降已成为一个课题。。。
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