全球推进低碳化的举措拉动了对功率半导体的市场需求。顺应这一趋势,英飞凌科技股份公司宣布,其位于马来西亚的新工厂一期项目正式启动运营,建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。
随着首批商用长途电动卡车的推出以及首个兆瓦级充电系统(MCS)测试的成功完成,电动巴士和货车的充电问题已成为行业内频繁讨论的话题。
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)将于8月28日~30日参加在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办的2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会(以下简称PCIM Asia)(展位号:11号馆D14)。
英飞凌IPAC | CoolSiC™碳化硅直播季第二期将为大家介绍两款将在7月正式发布的3300V高压SiC产品组合系列。。。
近日,四维图新旗下杰发科技正式宣布,公司AC7801x系列车规级MCU芯片已成功通过ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证。
扫描二维码,获取更多的唯样商城产品、技术资讯。
公众号:oneyac