在刚刚落幕的SEMICON China 2025上，全球半导体行业再度汇聚上海，共同探讨产业未来。本届展会以“跨界全球•心芯相联”为主题，覆盖芯片设计、制造、封测、设备及材料等全产业链，充分展现了半导体技术的最新突破与创新趋势。
中国上海，2025年4月22日——ROHM今日宣布，将于2025年5月6日至8日参加在德国纽伦堡举办的PCIM展览会暨研讨会。
2025年是英飞凌进入中国市场的第30个年头，值此特别时刻，我们将隆重举行“2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会”，诚邀您莅临参会，与行业先锋们一同探索无限可能。
2月20日，全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称“ST”）宣布推出新一代专有技术，为数据中心和人工智能集群提供更高性能的光互连。
在日前举办的年度碳化硅媒体发布会上，英飞凌科技工业与基础设施业务大中华区高管团队从业务策略、商业模式到产品优势等多个维度，全面展示了英飞凌在碳化硅领域30年的深耕积累和差异化优势，系统阐释了如何做“能源全链条的关键赋能者” 。
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