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性能与尺寸双向突破,TDK推出低电阻软端子C0G MLCC新品

TDK
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TDK扩展了低电阻软端子 MLCC 的 CN 系列产品线,一款兼具高耐压、大容量与小型化的新型电容器正式量产,为汽车与通用电子应用带来性能升级新选择。

TDK扩展了低电阻软端子 MLCC 的 CN 系列产品线,一款兼具高耐压、大容量与小型化的新型电容器正式量产,为汽车与通用电子应用带来性能升级新选择。


这款新品的核心突破在于封装与性能的精准平衡:在 3225 尺寸封装(3.2×2.5×2.5mm)下,实现了 1000V 电压下 22nF 的电容容量,截至 2025 年 9 月,此规格处于业界领先水平。更值得关注的是,其采用低电阻软端子设计,兼具 C0G 特性与 AEC-Q200 车规标准认证,完美适配高压电路需求。


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优化树脂电极结构,
化解电路设计两难困境

在 LLC 谐振电路、无线充电等高频应用中,工程师常会面临设计取舍:采用树脂电极的元件虽能抵御外部应力、减少安装裂纹,却容易因电阻值偏高影响电路效率;而常规低阻元件虽能降低损耗,抗应力能力又难以满足复杂环境需求。随着应用功率不断提升,为达到电容与耐压要求,不得不将多个电容器串并联使用,这不仅增加了元件数量,还可能因连接节点增多降低系统可靠性。


TDK 通过优化树脂电极结构,成功开发出 CN 系列产品 —— 它是端子电阻与常规产品相当的软端子 MLCC。其保留了 C0G 特性的核心优势:电容值随温度、电压变化极小,耗散因数低,在 - 55℃至 125℃的宽温范围内保持稳定性能,完全适配汽车引擎舱等严苛环境。



多场景适配,为电路设计 "做减法"

这款电容器的实用价值在汽车电子领域尤为突出。在新能源汽车的电驱系统中,它可通过高频滤波消除电磁干扰;车载充电器(OBC)里,其低等效串联电阻(ESR)能减少自热,提升充电效率;电池管理系统中,稳定的电容特性可精准监测电压波动,降低安全风险。


对通用电子应用而言,其 3225 小型封装能显著节省 PCB 空间,22nF 大容量可减少元件串并联数量,直接简化电路设计并提升系统可靠性。从工业电源到消费电子无线充电器,均能发挥其谐振与缓冲电容的核心作用。


目前,TDK CN 系列低电阻软端子 C0G MLCC 已正式量产。作为电子元器件领域的创新成果,它不仅回应了高压应用对高可靠性、小型化的需求,更彰显了 TDK 在陶瓷电容技术上的持续突破。未来,TDK 还将继续扩展产品线,以适配更多场景的细分需求。



 应用和产品特性 


主要应用

  • 谐振电路

  • 缓冲电路


产品特性


  • TDK独特的端子结构实现了软端子MLCC,其低电阻与标准端子产品相当

  • 具备C0G特性,在温度或电压变化时损耗低、电容稳定

  • 采用树脂电极、高耐压和大容量,提升应用可靠性,减少元件数量,实现小型化


  关键数据  


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