AI浪潮重塑连接器行业，智能连接成至关重要的“生命线”！
随着人工智能技术在各领域的深度渗透，其对硬件基础尤其是连接器的要求愈发严苛。传统连接器已难以满足AI算法对高速数据传输、低延迟和高可靠性的极致需求，行业正迎来一个快速增长和技术变革的时期。
在全球数字化转型的加速推动下，连接器成为5G通信、新能源汽车、人工智能（AI）、工业自动化等领域迅猛发展的关键支撑。
「 行业市场持续稳步发展 」
INDUSTRY CONTINUES TO DEVELOP STEADILY
（数据来源：Bishop&Associates；制图：ONEYAC)
目前，中国已是全球最大连接器市场，全球市场规模占比约30.43%。据统计，2024年中国连接器市场规模达到约2181亿元，2025年中国连接器市场规模将达到2312亿元，行业预计未来将迎来更大的发展。
「 三大动力驱动市场扩容 」
3 MAJOR DRIVING FORCES DRIVE THE EXPANSION
汽车电动化与智能化
新能源汽车的渗透率提升以及自动驾驶技术的发展，使得车载连接器的用量和价值量显著增加，特别是高压连接器（应对800V平台）和高速连接器（用于车载以太网、传感器）。
通信技术迭代与数据中心建设
5G基站的大规模部署、数据中心的扩容以及AI服务器的爆发，拉动了对高速射频连接器（如BNC/SMA）、光纤连接器以及高速背板连接器的需求。
消费电子创新
Type-C接口的全面普及，快充技术迭代以及可穿戴设备（AR/VR、智能手表）的发展，推动着连接器向 “小型化”、“高频高速化”和“模块化” 方向演进。
「 未来市场发展前景广阔 」
FUTURE DEVELOPMENT PROSPECTS ARE BROAD
未来十年，连接器市场预计将保持稳健增长
市场规模
预计到2034年，全球连接器市场规模将从2024年的717亿美元增长至1170亿美元，年复合增长率（CAGR）约3.9%（如下图）。其中，新能源汽车连接器市场的增速（约12%）将远超行业平均水平。
（图片来源：Global Market Insights)
区域市场
亚太地区（尤其是中国）将继续主导全球市场，占据超过50% 的份额。中国的市场规模预计将从2023年的230亿美元增长至2034年的380亿美元。
技术趋势
高频高速化：支持6G太赫兹频段（0.1-1THz） 的连接器正在研发。
材料革新：碳化硅（SiC）基连接器（耐300℃高温）、生物基塑料连接器（降低碳排放）等新材料将得到应用。
模块化与集成化：支持热插拔和多功能集成的模块化连接器将成为趋势，以满足设备小型化和多功能化的需求。
「 全球性品牌助力抢占先机 」
GLOBAL BRANDS HELP SEIZE THE INITIATIVE
泰科（TE）、安费诺（Amphenol）、莫仕（Molex）等国际龙头企业凭借技术积累和资金投入占据高端市场主导，选对连接器品牌，可以在这场“智能连接”革命中抢占先机。
01 | 泰科电子（TE Connectivity）
02 | 安费诺（Amphenol）
03 |莫仕（Molex）
04 | 日压端子（JST）
05 | 松下（Panasonic）
AI算力对高速连接的需求、新能源汽车电气化进程的加速、通信技术迭代（5G/6G）、工业自动化的持续推进，这些力量正共同推动连接器技术向前飞跃。未来的连接器不再只是被动适配的元件，而是成为主动赋能智能系统的关键组件，甚至是至关重要的“连接生命线”。它们将帮助人工智能系统突破性能瓶颈，开启一个全新的智能连接时代。
闽公网安备 35021102001214号
