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搭载罗姆SiC MOSFET的舍弗勒逆变砖开始量产

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罗姆与德国大型汽车零部件供应商舍弗勒集团宣布,作为战略合作伙伴 关系的重要里程碑,舍弗勒开始量产搭载罗姆SiC(碳化硅)MOSFET裸芯片的新型高电压逆变砖。

中国上海,2025年9月9日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与德国大型汽车零部件供应商舍弗勒集团(总部位于德国赫尔佐根奥拉赫,以下简称“舍弗勒”)宣布,作为战略合作伙伴关系的重要里程碑,舍弗勒开始量产搭载罗姆SiC(碳化硅)MOSFET裸芯片的新型高电压逆变砖。这是面向中国大型汽车制造商设计的产品。


作为电驱动总成系统的核心部件,此次采用罗姆SiC MOSFET的逆变砖,对电动汽车的效率和性能有十分显著的作用。这款高性能逆变砖突破电动汽车牵引逆变器领域通常支持的800V电压,可支持更高的电池电压,并实现了650Arms的峰值电流输出。凭借罗姆的SiC技术,该产品不仅实现了高效率和高输出功率,还实现了产品小型化,将作为推动下一代电动汽车普及的重要产品投入市场。


罗姆与舍弗勒(原Vitesco Technologies)自2020年起建立战略合作伙伴关系。2023年,双方签署碳化硅功率器件相关的长期供应协议,增强对提升电动汽车性能至关重要的SiC芯片的供应体系。此次新产品的量产启动,表明这种良好合作关系正在稳步取得积极成效。


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舍弗勒集团 电驱动事业部CEO 陶斯乐(Thomas Stierle)表示:“在电动出行解决方案领域,我们通过采用可扩展与模块化的策略,成功开发出适用于从单独部件到高集成度电驱桥的逆变砖。我们以通用平台开发为基石,成功在短短一年内针对中国市场日益普及的Xin 1架构开发出优质产品并投入量产。”


罗姆 董事兼常务执行官 伊野 和英表示:“舍弗勒逆变砖能够采用罗姆第4代SiC MOSFET并实现量产,我们深感荣幸。罗姆的SiC技术可显著提升电动汽车的效率和性能,通过与舍弗勒的合作,将进一步推动汽车产业的创新与可持续发展。”


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舍弗勒集团 电驱动事业部CEO 陶斯乐(Thomas Stierle)(左)与罗姆 董事兼常务执行官 伊野 和英(右)


关于舍弗勒集团 


舍弗勒集团75余年来始终秉承开拓创新精神,致力于推动驱动技术的创新与发展。依托在电驱动、低碳驱动、底盘应用和可再生能源领域提供创新技术、产品和服务,舍弗勒集团致力于成为值得信赖的合作伙伴,让驱动技术在整个产品生命周期中更高效、更智能、更可持续。舍弗勒集团的产品和服务覆盖整个驱动技术生态系统,涉及八大产品领域,包括从轴承解决方案、各类直线导轨系统到维修和监测服务等丰富的产品和服务组合。


舍弗勒集团目前拥有约120,000名员工,在全球55个国家和地区设有250多个分支机构,是全球最大家族企业之一,也是德国最具创新力公司之一。


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