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IPAC碳化硅直播季丨520强势回归!沟槽栅VS平面栅,谁能制胜未来?

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英飞凌深耕碳化硅技术,主张“最值得信赖的技术革命”。IPAC碳化硅直播季震撼回归!深度拆解技术奥秘,一起解锁碳化硅的无限可能!

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低碳化浪潮下,电气化重构能源脉络,能源转化效率成破局关键。碳化硅作为功率半导体能效革命先锋,正引领能效与设计双重创新。英飞凌深耕碳化硅技术,主张“最值得信赖的技术革命”。IPAC碳化硅直播季震撼回归!深度拆解技术奥秘,一起解锁碳化硅的无限可能!



第一期(5月20日 14:00)

沟槽栅VS平面栅,谁才是功率器件可靠性战场上的终极王者?


第二期(6月26日 14:00)

光伏、储能、数据中心“黄金赛道”激战正酣,如何运用CoolSiC™技术精准卡位,领跑行业新未来?


第三期(7月22日 14:00)

CoolSiC™ MOSFET驱动设计难题如何破局?1200V CoolSiC™ G2实战案例又藏着哪些制胜秘诀?




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520 碳化硅首场直播,带你直击可靠性核心战场!


  • 平面栅和沟槽栅,简约设计与繁复工艺的碰撞,单元均匀性与底部电场聚焦的较量,沟槽栅缘何在可靠性领域持续“占鳌”,成为行业标杆?

  • 高温下沟槽栅 SiC 电阻大幅漂移,真的会成为其可靠性路上的“绊脚石”?




直播主持人

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孙辉波



IPAC常驻主持人波老师,

以犀利问题直击行业核心,

当之无愧的现场“嘴替”典范。





直播嘉宾

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沈嵩



功率半导体圈摸爬滚打数十载,

在应用技术支持上“身经百战”的技术大拿。




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赵佳



拥有近20年功率半导体行业深耕经验,

对碳化硅技术体系了如指掌的小赵老师。



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