科技浪潮，引领未来
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技即将重磅亮相2025慕尼黑上海电子展（electronica China 2025）！本次展会，我们将以“交通出行，绿色能源，赋能AI”三大主题为核心，带来一系列前沿技术与创新解决方案，为行业带来更多突破性可能。
三大晶圆“黑科技”首次在华同台亮相！
三大展区亮点
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英飞凌推出的3.3kV CoolSiC™ MOSFET XHP2模块，结合创新的“.XT互连技术”，为高压牵引系统提供了更高性能的解决方案。
英飞凌宣布推出其首款符合汽车电子委员会（AEC）汽车应用标准的氮化镓（GaN）晶体管系列，继续朝着成为GaN技术领导企业的目标迈进，并进一步巩固了其全球汽车半导体领导者的地位。
EasyPACK™ 2C 1200V 8mΩ三电平模块、EasyPACK™ 2C 1200V 8mΩ四单元模块以及EasyPACK™ 1C 1200V 13mΩ四单元模块，搭载第二代CoolSiC™ MOSFET技术。。。
安克推出的Anker Prime 160W三口充电器，专为差旅和桌面使用设计，采用 GaN 氮化镓方案，三个 USB-C 输出口单口可支持 140W，三台设备同时充电时总功率可达 160W，可满足多设备同时高效充电需求。
采用TO-247PLUS-4回流焊封装的CoolSiC™ MOSFET G2 1400V功率器件，是电动汽车充电、储能系统、工业变频器等大功率输出应用的理想选择。
第五代650-700V GaN氮化镓功率晶体管可实现高频工况下的效率提升，并满足最高质量标准，能够打造具有超高效率的高可靠性设计。
英飞凌为Thistle Technologies提供OPTIGA™ Trust M安全解决方案。
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