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英飞凌邀您共赴慕尼黑上海电子展

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全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技即将重磅亮相2025慕尼黑上海电子展(electronica China 2025)!


科技浪潮,引领未来



全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技即将重磅亮相2025慕尼黑上海电子展(electronica China 2025)!本次展会,我们将以“交通出行,绿色能源,赋能AI”三大主题为核心,带来一系列前沿技术与创新解决方案,为行业带来更多突破性可能。







展会信息

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时间:2025年4月15日-17日

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展位号:N5馆501展位


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三大晶圆“黑科技”首次在华同台亮相!


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全球最薄硅(Si)功率半导体晶圆 - 直径为300mm,厚度为20μm

200mm碳化硅 (SiC) 功率半导体晶圆

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全球首款300mm氮化镓(GaN)功率半导体晶圆

 三大展区亮点

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