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TDK | TDK 推出新型NTC 热敏电阻

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TDK推出全新的NTCWS系列NTC热敏电阻,可选配金丝键合。

特点概述



  • 可选配金丝键合

  • 电阻和B值容差均在±1%范围内,确保温度传感高度准确

  • 用于测量光通信收发器和LiDAR中的激光二极管的温度

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TDK推出全新的NTCWS系列NTC热敏电阻,可选配金丝键合。此产品系列将于2023年9月开始投入量产。这些可键合的NTC热敏电阻可通过金丝键合安装于封装内部,从而对光通信用激光二极管(LD)进行高度准确的温度检测。


在光通信收发器中,LD设备的使用正在不断增加,5G 以及用于测量车辆间距的LiDAR便是典型代表。由于LD的波长会随着温度变化而变,因此对LD的温度进行控制是提高其性能的关键所在。


TDK全新推出的NTCWS系列温度传感器支持极小的电阻和B值容差(±1%),可通过金丝键合安装于LD附近,以确保温度传感高度准确。NTCWS系列热敏电阻采用结构紧凑的无铅化设计,可在-40~125℃的温度范围内运行。TDK首先发布了B值为3930 K ± 1%的传感器(NTCWS3UF103FC1GT和NTCWS3UF103HC1GT),计划在未来进一步发布具备其他特征的产品。


TDK 致力于不断完善用于工业和汽车应用的温度传感器产品,并将继续扩大其NTC热敏电阻产品组合,以满足市场需求。


主要应用


  • 用于光通信收发器和LiDAR的LD温度传感



主要特点和优势


  • 支持金丝键合,可安装于LD封装内部

  • 电阻和B值容差极小(± 1 %)


  关键数据  


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