英飞凌科技与专注于3D ToF 领域的优质合作伙伴湃安德（pmd）联合推出IRS2875C的性能进阶版——IRS2975C图像传感器。作为业界首款基于英飞凌最新像素技术成果的图像传感器，其工作原理运用被称为“间接飞行时间（i-ToF）”的飞行时间（ToF）技术。IRS2975C的小尺寸和性能专为不断增加的iToF应用量身定制，能够在低功耗的情况下提供宽泛的工作范围。这款全新i-ToF传感器是消费级智能手机、服务机器人、无人机以及各种物联网设备的理想选择。

英飞凌的最新像素技术由于包含高级3D场域工程设计，因此具有优异的解调效率。并且通过埋入式光学反射器可将量子效率（QE）提升到迄今为止只有背面照明（BSI）传感器才能达到的水平，同时又保持了正面照明（FSI）传感器的成本优势。搭配IRS9102C VCSEL驱动器，IRS2975C可节约摄像模块的材料成本，并为量产型智能手机提供差异化的功能。

IRS2975C采用分辨率为HQVGA，240 x 180像素，和实现1/6"像圈的领先18 mm2芯片。它通过背景照明抑制（SBI）技术，可提供 10 µm高灵敏度像素，且通过低运行功耗，可支持系统的高度集成化。该成像仪支持2.8V电源，同时还提供独特的激光人眼睛安全保护功能机制，为用例与输出功率的定制化提供高度的灵活性。

28nm工艺节点集成电路在几年前就已开始商业化生产。随着这项工艺技术的发展成熟，市场对28nm产品的需求也不断增加。尽管优势众多，但迄今为止，该技术仍未成为安全应用领域的主流技术。英飞凌科技近日推出SLC26P，这是首款面向大批量支付应用、基于可应对未来需求的28nm工艺节点的安全IC。

英飞凌科技数字安全与身份识别产品线负责人Ioannis Kabitoglou表示：“英飞凌是首家将28nm工艺节点用于智能卡IC的公司。此举也凸显出英飞凌长期致力于安全IC市场的发展。SLC26P是首款将采用28nm技术制造的智能卡IC产品。英飞凌计划于2023年上半年快速提高产量，以满足市场对尖端安全解决方案持续的高需求，并缓解半导体短缺对安全IC领域带来的负面影响。”

英飞凌与长期合作伙伴台积电共同开发了28nm工艺节点的安全IC产品。90nm、65nm和40nm等成熟技术存在的产能问题，长期难以满足安全应用市场的强劲需求。硅晶圆厂正持续扩建新产能以解决该问题。英飞凌将28nm工艺节点用于安全IC领域，为市场带来了更加灵活的选择，还为该领域提供了性能更强以及更加节能环保的产品。28nm工艺节点产品系列将在未来几年用于最先进的智能卡和嵌入式安全IC应用，包括支付和传输市场，以及身份验证解决方案。

英飞凌的SLC26P是首款针对支付应用进行优化的28nm安全控制器。该产品预计将于2022年12月获得EMVCo认证。SLC26P为支付行业带来了无可比拟的性能，同时满足较高的安全标准。SLC26P采用先进Arm® v8-M架构，该架构针对深度嵌入式系统进行了优化，专为低延迟处理而打造。