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Nexperia | 推出全新汽车级CFP2-HP二极管,进一步扩展铜夹片粘合FlatPower封装二极管产品范围

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基础半导体领域的高产能生产专家 Nexperia(安世半导体)今日宣布推出适用于电力应用的 14 款整流二极管,采用其新型 CFP2-HP(铜夹片粘合 FlatPower)封装。

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基础半导体领域的高产能生产专家 Nexperia(安世半导体)今日宣布推出适用于电力应用的 14 款整流二极管,采用其新型 CFP2-HP(铜夹片粘合 FlatPower)封装。提供标准版和 AECQ-101 版,其中包括 45 V、60 V和100 V Trench 肖特基整流二极管(带 1 A 和 2 A 选项),例如 PMEG100T20ELXD-Q 就是一款 100V、2 A 的 Trench 肖特基整流二极管。针对要求超快速恢复的应用,Nexperia(安世半导体)还在产品组合中增加了 200 V、1 A PNE20010EXD-Q 整流二极管。


在现代汽车架构中,电子控制单元(ECU)的数量正逐渐减少,只剩下负责前桥、后桥和车身控制的高性能、功能丰富的 ECU。因此,此类单元的二极管件密度大幅度提高,而为了实现这些更高密度的设计,制造商越来越依赖于现代多层 PCB。与使用 SMA 封装的二极管件相比,采用这些多层 PCB 的垂直散热设计让设计人员可通过 CFP2-HP 节省高达 75% 的电路板空间,同时保持同一水平的电气性能。这种耐用的封装设计可延长二极管件的运行时间并提高板级可靠性,同时新型引线形状可改善自动光学检测(AOI)性能。

Nexperia(安世半导体)功率双极性分立二极管件产品组经理 Frank Matschullat 表示:


目前向 CFP 等小型封装转变的过程正在顺利进行,而 Nexperia 旨在成为进一步加速这一过渡的驱动力。Nexperia 在扩大产能方面投资巨大,以满足对于 CFP 封装产品不断增长的市场需求,遥遥领先于未来三年的市场预期。Nexperia 目前提供超过 240 种 CFP 封装产品,而这些二极管是其中的最新成员。


如今,CFP 封装可用于不同的功率二极管技术,例如 Nexperia(安世半导体)的肖特基整流二极管、锗化硅整流二极管或恢复整流二极管,但也可以扩展到双极性晶体管。这显著促进了产品的多样性,涵盖单/双配置和 1-20 A 电流范围,简化电路板设计。


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