TE Connectivity | AMPMODU线对板IDC插座平台，间距仅2毫米，PCB占用空间减少38%
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小型化趋势正在影响全球工业领域的方方面面，线对板小型化需求的日益增长，推动了对小间距连接器的需求。以小尺寸闻名的TE Connectivity（以下简称“TE”）AMPMODU 互连系统，正广泛应用于有小型化需求的应用中，为各种系统提供坚实的互连支持。
近期，TE AMPMODU 家族又新添了大将：AMPMODU 2 mm 线对板IDC插座平台，它间距仅2 mm，相比传统的 2.54 mm中心线连接器，PCB上占用空间减少了 38%，可靠且经济地满足当今小型精密电子产品的封装和互连要求。
产品优势
设计有预加载的绝缘刺破连接技术 (IDC)，无需剥线即可实现快速端接
可采用TE推荐的手动或气动手枪式握把工具，实施成本低，操作方便
可互换的 IDC 和压接卡扣式触点，允许轻松更换损坏/故障的触点
IDC 和压接插座可与相同的接头配对
应用
其他应用包括：PLC/IO 设备、工业控制、仪器仪表和测试设备、工厂自动化、储能系统。
闽公网安备 35021102001214号
