Nexperia | 推出全新Trench肖特基整流器旨在为快速开关应用提高效率

2021-05-21 11:00:42 569 0 0

唯样商城是Nexperia（安世半导体）的授权代理商，现在给大家带来Nexperia（安世半导体）最新的产品信息。关注唯样，及时获得品牌最新动态。

upfile

近日，基础半导体器件领域的专家 Nexperia（安世半导体）宣布扩充了旗下的 Trench 肖特基整流器产品组合，最新推出额定电压和电流分别高达 100 V 和 20 A 的全新器件，具有出色的开关性能和领先的热性能。新器件采用 Nexperia（安世半导体）的夹片式 FlatPower (CFP)封装，管脚尺寸远小于 SMA/SMB/SMC 器件。

Trench 工艺可在降低漏电流的同时，大幅减少存储在器件中的 Qrr 电荷。因而，Trench 肖特基整流器能够实现超快的开关速度，既能减少整流器的开关损耗，又减少了同一换向单元中 MOSFET 产生的损耗（此种配置通常用于异步开关模式功率转换器）。Nexperia（安世半导体）的 PMEGxxxTx 器件还提供宽广的安全工作区域(SOA)，与目前市售的器件相比，具有更大的安全裕量并能降低热失控的风险。

Nexperia产品经理 Jan Fischer 指出：

upfile

Nexperia的 Trench 肖特基整流器结合了正向压降低与 Qrr 极低的优点，从而能够在提供开关模式功率转换器所需的高开关速度的同时，实现最佳效率。包括LED照明在内的众多汽车应用，都将受益于我们器件所提供的宽广的安全工作区域。

upfile

Nexperia（安世半导体）正在加大对于 Trench 肖特基整流器产品组合的投入，目前已有 31 款器件投入批量生产，涵盖 40 V 至 100 V 及高达 15 A 的额定范围。另外 17 款器件（包括多款 20 A 的器件）正在进行样品评估。PMEGxxxTx 器件采用夹片式 FlatPower 封装(CFP3/5/15(B))。此种封装节省空间且热效率高，已成为功率二极管的行业标准。夹片式 FlatPower 封装采用实心铜夹片，能够降低热阻，更好地将热量传导至周围环境，使 PCB 更小、更紧凑。