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威世科技宣布,推出一款采用易于吸附焊锡的侧边焊盘 DFN1006-2B 小型封装全新车规级双向单路 ESD 保护二极管。
Vishay 推出首款采用新型 PowerPAK® 8 x 8 LR 封装的第四代 600 V E 系列功率MOSFET,为通信、工业和计算应用提供高效的高功率密度解决方案。
日前,Vishay 宣布,推出适于 IrDA® 应用的升级版 TFBS4xx 和 TFDU4xx 系列红外(IR)收发器模块,链路距离延长 20 %,抗 ESD 能力提高到 2 kV。
Vishay 推出多功能新型 30 V N 沟道 TrenchFET® 第五代功率 MOSFET,进一步提高工业、计算机、消费电子和通信应用的功率密度,增强热性能。
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