首页 > 品牌文章
针对工业及大电流应用对功率需求的不断提升,AOS推出创新型GTPAK功率MOSFET封装方案。该封装采用顶部散热技术,通过大面积裸露焊盘将热量高效传导至散热片,显著提升功率密度和散热效率,相比传统PCB底部散热方式具有明显优势。
日前,集设计研发、生产和全球销售为一体的著名功率半导体及芯片解决方案供应商AOS推出两款先进的表面贴片封装选项,扩展其行业领先的高功率MOSFET产品组合。
AOZ1390DI具有先进的限功率(LPS)功能。对于多端口 ORing 或并行电源应用,AOZ1390DI 的 LPSB 引脚可以连接到其他端口上的一个或多个AOZ1390DI 设备的 DISB 引脚...
AOZ22559QI 和 AOZ22539QI 是具有恒定导通时间控制(COT控制模式)的同步降压转换器,为 Intel Meteor Lake 和Arrow Lake CPU VCCPRIM_VNNAON 电源提供最高功率密度解决方案。
日前,AOS推出了具有超低反向工作电压 (VRWM) 的低功耗瞬态电压抑制器 (TVS),AOZ8S207BLS-01,旨在提供超低的寄生电容和快速的响应时间。
扫描二维码,获取更多的唯样商城产品、技术资讯。
公众号:oneyac